半導體芯片產(chǎn)品采購和使用要求?：器件要求

時間：2021/07/19 點擊量：301

1. 數(shù)據(jù)包

1.1 概述數(shù)據(jù)包的信息應當包含信息來源、版本和相應的日期。

1.2 信息來源負責創(chuàng)建數(shù)據(jù)的組織或個人應給予標識。

1.3 數(shù)據(jù)版本創(chuàng)建數(shù)據(jù)的版本和(或)日期應給予標識。

1.4 數(shù)據(jù)交換格式若所提供數(shù)據(jù)可適用于數(shù)據(jù)交換且通過已定義的架構而獲得,那么應該對獲得數(shù)據(jù)的架構及版本加以說明。此外,如果數(shù)據(jù)來源于軟件包,則該軟件包的介紹和版本也應同樣予以說明。

2.身份和來源ID

2.1 概述應對芯片的身份(ID)和來源信息應予以說明,便于客戶與供應商之間溝通。

2.2 型號應給出由制造商和(或)供應商提供且用來定義提供給客戶的芯片的型號或者參考名稱,此外,芯片封裝材料的型號等信息,應予以說明。

2.3 制造商負責制造芯片或晶圓的公司名稱,應予以說明。

2.4 供應商當芯片的供應商和芯片制造商不是同一家時,芯片供應商的名稱應予以說明。

2.5 標識有關芯片的信息以電子或光學形式提供,對讀取信息的方法應予以說明。

2.6 功能有關芯片的電子功能和性能變化的描述,應予以說明。

3.物理特性

3.1 半導體材料在芯片制造過程中使用的半導體材料類型,應予以說明。

3.2 技術芯片的制造技術,應予以說明，如BiCMOS,MOS,CMOS等。

4.額定值和限制條件

4.1 功耗在規(guī)定的條件下,額定工作電壓下的芯片直流功耗和電流應予以說明。注:若功耗的典型值和最大值都有數(shù)據(jù),則宜給予標注。

4.2 工作溫度按照產(chǎn)品規(guī)范,芯片工作的溫度范圍應予以說明。

5.連接

5.1 概述所有引出端的電性能應予以說明,該說明能充分表明電性能和引出端幾何位置之間的關系。

5.2 引出端數(shù) 芯片上的獨立引出端、鍵合區(qū)或其他連接類型的數(shù)量,應予以說明。

5.3 引出端信息對于芯片上的每個引出端或鍵合區(qū),以下信息應予以說明:

a) 位置:參照幾何原點,標注好引出端的幾何中心坐標;

b) 形狀:引出端在該位置上的形狀和相關外形尺寸;

c) 方向:參照芯片器件方向說明引出端相對方向;

d) 信號名稱:連接到引出端的信號或端連接的名稱;

e) 信號類型:連接到引出端的信號、電源或其他連接(如輸入,輸出,工作電壓,無連接等)。

5.4 置換性適用時,應給出用來說明引出端的邏輯置換性或物理置換性及芯片功能模塊的信息。

6.文檔 以硬盤拷貝或電子形式提供本文檔提到的所有信息的數(shù)據(jù)表。

7. 供貨形式

7.1 外形所供應的產(chǎn)品無論是單芯片、已劃片或未劃片的晶圓、帶或不帶連接結構的晶圓、或最小封裝芯片 (MPD),外形都應予以說明。

7.2 包裝對在操作、運輸和存儲過程中用到的保護芯片或晶圓的包裝材料、填充材料的信息,應給予說明。

8.仿真建模

8.1 概述仿真模型和可用來進行電、熱性能仿真建模的模擬器的信息,應給予說明。

8.2 電氣建模與仿真任何仿真模型或芯片測試的有效性、相對應仿真包的相關信息應給予說明。

8.3 熱數(shù)據(jù)和建模芯片溫度模型所需的熱屬性應給予說明。