半導體芯片產品采購和使用要求?：帶/不帶連接結構的裸芯片及晶圓要求

時間：2021/07/19    點擊量：188

1.身份 

1.1 概述 所有芯片都應有一個屬于自己的ID,該ID由一種或多種類型指示符號組成,能將每一個芯片與其 他的芯片區(qū)分開。這些ID可以幫助區(qū)分具有相同或不同功能、不同版本的芯片。

1.2 芯片名稱 由制造商命名用來識別芯片的名稱,應予以說明。 

1.3 芯片版本 生產中所用光刻版的版本或步驟代碼,應予以說明。

2. 材料 

2.1 襯底材料 在芯片制造過程中使用的襯底材料類型,應予以說明。

2.2 襯底連接 無論襯底連接是強制的、可選的還是被禁止的,連接到芯片襯底以確保材料正確放置的相關信息, 應予以說明。 

2.3 背面細節(jié) 芯片背面引線鍵合區(qū)域表面的光潔度和電鍍信息,應予以說明。

2.4 鈍化材料 用來保護和隔離芯片的鈍化材料,應予以說明。 

2.5 金屬化 芯片表面上包括鍵合區(qū)的金屬化材料信息,應予以說明。

2.6 引出端材料 對于凸點芯片和附有連接結構的芯片,引出端連接的材料,應予以說明。

2.7 引出端結構 對于凸點芯片和附有連接結構的芯片,包括任何再分配層在內的引出端結構信息,應予以說明。對 于凸點芯片,粘接方法和焊盤下面的材料也應予以說明。

2.8 通孔 所有通孔結構包括所用材料和通孔在芯片上的位置,應予以說明。

3. 幾何圖形 

3.1 概述 用于描述布局圖和芯片組裝的所有物理尺寸,包括芯片尺寸和所有引出端尺寸、形狀和位置等信 息,應予以說明。

3.2 計量單位 芯片和引出端的尺寸所采用的計量單位應予以說明。所有的尺寸應以“米”為計量 單 位,符 合 IEC61360-1 規(guī)定的數據交換。

3.3 幾何視圖 芯片的頂部視圖(電路面朝上)或以底部視圖(電路面朝下),應予以說明。頂部視圖為優(yōu)選。

3.4 芯片尺寸 應給出芯片的最大長度和寬度: 

a) 對于切割后的裸芯片,采用最大尺寸測量,若難以操作,可以使用分步重復測量; 

b) 對于晶圓,采用分步重復測量。

3.5 芯片厚度 芯片的厚度,應予以說明。

3.6 尺寸容差 芯片尺寸、芯片厚度、焊盤尺寸和焊盤位置的容差,應予以說明。

3.7 幾何原點 參照原點標注引出端的幾何中心坐標,可為芯片上其他信息提供坐標位置,如焊盤位置,基準點等。

3.8 引出端形狀和尺寸 對于芯片上以焊盤、球型或類似形狀出現的連接結構,應給出引出端到芯片表面的垂直高度。另外,引出端高度、形狀、及與芯片表面的平行尺寸的偏差也應給出。適當情況下,將引出端圖以合適的圖 形格式用文件或者電子表格的方式提供給客戶參考。

3.9 芯片基準點 芯片上用以輔助標識該芯片與其他芯片不同的信息和安裝指示信息應給予說明。這些信息應該包 括基準點圖片、以圖形形式表示的文件電子或表格,以及每個芯片的尺寸和位置信息。

3.10 芯片圖片 一張顯示焊盤、凸點或引線框架連接相對位置的圖片或照片,可以是文件或圖形格式提供客戶。

4.晶圓數據 

4.1概述 當芯片以已劃片或未劃片的晶圓形式交付時,需提供以下7.5.2~7.5.5的信息。

4.2 晶圓尺寸 晶圓的直徑、厚度及厚度的允許偏差,應予以說明。

4.3 晶圓索引 索引的形式和方向性,應予以說明。

4.4 芯片總數和步長 單個晶圓上芯片總數和步長,應予以說明。

4.5 晶圓標線 如果芯片以有標線(光罩線)的晶圓形式交付,單位標線的芯片總數和芯片步長,應予以說明。