半導(dǎo)體行業(yè)觀察舉辦第四屆中國國際系統(tǒng)級封裝研討會：探討封裝未來重要的發(fā)展趨勢

時間：2022/01/11    點擊量：138

目前，全球半導(dǎo)體封裝的主流已經(jīng)進(jìn)入高密度系統(tǒng)級封裝時代，SiP，PoP，Hybrid等主要封裝技術(shù)已大規(guī)模生產(chǎn)，部分高端封裝技術(shù)已向Chiplet產(chǎn)品應(yīng)用發(fā)展。SiP和3D是封裝未來重要的發(fā)展趨勢，但鑒于3D封裝技術(shù)難度較大、成本較高，SiP，PoP， HyBrid等封裝仍是現(xiàn)階段業(yè)界應(yīng)用于高密度高性能系統(tǒng)級封裝的主要技術(shù)。

4月15日， 在嘉定國資集團(tuán)的指導(dǎo)下，由慕尼黑電子展和半導(dǎo)體行業(yè)觀察聯(lián)合主辦，《第四屆中國國際系統(tǒng)級封裝研討會》正式在上海舉辦，會議邀請了來自業(yè)界的重量級嘉賓，共同探討封裝未來重要的發(fā)展趨勢，本次會議由摩爾精英SiP封裝市場經(jīng)理吳江主持。

嘉定國資集團(tuán)嘉定經(jīng)服總經(jīng)理章拔江在會議上介紹了嘉定的概況，他指出，嘉定是長三角重要節(jié)點城市，也是一座歷史文化名城。嘉定還是一座科技城，早在上世紀(jì)50年代，嘉定就被命名為“上海科技衛(wèi)星城”。嘉定也是國際汽車城，是目前國內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)最大，產(chǎn)業(yè)鏈最完整的區(qū)域。目前，嘉定結(jié)合自身產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，成立了智能傳感器產(chǎn)業(yè)園，并打造了微技術(shù)工業(yè)研究院與國家智能傳感器創(chuàng)新中心兩大平臺服務(wù)，加上人才支持政策，從多方面支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。目前嘉定已經(jīng)有多家半導(dǎo)體企業(yè)落戶。

蘇州裕太微電子運(yùn)營副總李曉剛發(fā)表了演講，他的演講主題是《工業(yè)應(yīng)用對封裝測試帶來的挑戰(zhàn)》，SIP（System In Package），也就是將多種功能芯片和對應(yīng)的無源器件集成在同一個封裝體內(nèi)，實現(xiàn)電子系統(tǒng)的完整或主要的功能，SIP具有高集成度以及高密度互連等應(yīng)用需求。隨著工業(yè)自動化的普及，集成電路芯片的工業(yè)級市場持續(xù)擴(kuò)大，出貨占比將越來越高。相對于消費(fèi)級產(chǎn)品來說，更惡略的使用環(huán)境及更高的DPPM要求，導(dǎo)致整個生產(chǎn)周期中，包括設(shè)計，制造，封裝，測試的管控上，都提出了更高的挑戰(zhàn)。從design house的前端方案、OSAT的工藝制造實現(xiàn)、以及回片后測試驗證回歸，都需相互緊密配合，從產(chǎn)品原始需求出發(fā)，細(xì)化定制方案，評估其實現(xiàn)性和量產(chǎn)穩(wěn)定性，最終實現(xiàn)產(chǎn)品的成功。

摩爾精英測試業(yè)務(wù)拓展及運(yùn)營副總裁王興仁的演講主題是《超越摩爾的SiP時代里測試與管理的應(yīng)對》，SiP做為超越摩爾的技術(shù)手段之一，已經(jīng)廣為應(yīng)用在半導(dǎo)體行業(yè)。他指出封裝具有不同的形式，但步驟都是大同小異的。其中的每一顆芯片都要經(jīng)過非常嚴(yán)格的檢測，封裝完成后還要繼續(xù)進(jìn)行測試。SiP測試是非常復(fù)雜的整合工作：1、怎么確保每顆芯片的完好與互聯(lián)；2、怎么把不同形態(tài)的芯片不同的功能測出來，怎么找出問題，怎么提升良率。測試最主要的就是覆蓋面，如何確保SiP是完好的。這其中將經(jīng)歷多輪測試，覆蓋面要達(dá)到99%以上，存在非常強(qiáng)的挑戰(zhàn)。因此，SiP的測試在芯片設(shè)計的時候就要考慮諸多問題，無論是規(guī)格，還是芯片之間的連接。都需要提前考慮，才能在比較經(jīng)濟(jì)的情況下拉高良率。同時，在測試環(huán)節(jié)也要考慮這些問題，確保芯片良率。

深圳市航順芯片執(zhí)行副總裁白海英發(fā)表了《HK32MCU/SOC對封裝現(xiàn)狀及未來需求》的演講，她講述了作為國產(chǎn)MCU原廠對于封裝現(xiàn)狀以及未來需求。這其中，按照封裝材料、和PCB板的連接等方式都會存在不同的需求。封裝發(fā)展至今，已衍生于好幾代，目前已經(jīng)發(fā)展到第四代，硅通孔技術(shù)（Through Silicon Via， TSV），具有更好的電氣互連性能、更寬的帶寬；更高的互連密度、更低的功耗；更小的尺寸、更輕的質(zhì)量。但同樣，它生產(chǎn)工藝復(fù)雜，難度高，封裝費(fèi)用高。3D-TSV系統(tǒng)封裝技術(shù)主要應(yīng)用于圖像傳感器、轉(zhuǎn)接板、存儲器、邏輯處理器+存儲器、移動電話RF模組、MEMS晶圓級三維封裝等。她指出，未來封裝需求將會是第3代封裝技術(shù)：InFO、HBM、CoWos以及第4代封裝技術(shù)：硅通孔技術(shù)（Through Silicon Via， TSV）。未來芯片發(fā)展一定是，高度集成化+功能專業(yè)化+芯片小型化，為了滿足適應(yīng)國內(nèi)乃至世界對芯片封裝的發(fā)展需求，國內(nèi)的封裝測試產(chǎn)業(yè)任重而道遠(yuǎn)。

Cadence公司中國區(qū)技術(shù)支持總監(jiān)王輝的演講題目為《設(shè)計方法學(xué)助力下一代先進(jìn)多芯片封裝技術(shù)》，他說到，目前，影響先進(jìn)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域主要有三大趨勢，包括異構(gòu)集成，定義為從多個芯片設(shè)計SOC的分解方法。第二個主要趨勢是新的硅制造技術(shù)，這些技術(shù)通過硅通孔（TSV）和高密度扇出RDL進(jìn)行利用。最后，在生態(tài)系統(tǒng)方面，所有的大型半導(dǎo)體代工廠都在提供他們的高級封裝版本。目前，超過摩爾縮放的想法即將結(jié)束，許多工程師正在考慮采用更模塊化或分門別類的方法來設(shè)計SoC?；谛酒M的設(shè)計方法非常類似于我們今天所說的封裝系統(tǒng)或SiP。但它也類似于設(shè)計一個非常小的印刷電路板（PCB），因為每個芯片都將使用一個通用/已知的通信接口（如PCi或AiB）。當(dāng)然，這也為芯片設(shè)計者以及封裝設(shè)計者帶來了新的挑戰(zhàn)，這些都是需要考慮的事情。

摩爾精英供應(yīng)鏈云封裝事業(yè)部副總裁唐偉煒發(fā)表了《SiP 封裝趨勢-PiP封裝介紹》的演講，他提到，未來集成電路計算需要更高密度以及異構(gòu)集成，但供應(yīng)端方面卻性能提升減速，成本開始上升。當(dāng)摩爾定律減速后，解決方案（晶圓級集成）出現(xiàn)了以下三種方案：Moore、More Moore以及More than Moore。Moore也就是晶體管集成主要包含大規(guī)模集成電路，超大規(guī)模集成電路，超大規(guī)模集成電路。More Moore即芯片集成包括SoC，3D TSV。More than Moore即封裝集成包括SiP，3D Pkg。SIP封裝種類有Wafer level 3D封裝，Wafer level 2.5～3D封裝（主要為PiP封裝）以及Wafer level 2～2.5D封裝集成。在SIP市場，摩爾精英提供一站式服務(wù)需求，在合肥、無錫、重慶都布有封裝布局，目前已有不少量產(chǎn)項目。

結(jié)語

《第四屆中國國際系統(tǒng)級封裝研討會》的召開，有效地推動了芯片設(shè)計企業(yè)、芯片封裝企業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)智能硬件相關(guān)企業(yè)開展深入合作，提升了SiP芯片技術(shù)開發(fā)、使用的效率和效能，加速國產(chǎn)替代，使整個產(chǎn)業(yè)不斷向前邁進(jìn)。

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文章轉(zhuǎn)載：半導(dǎo)體行業(yè)觀察