Sondrel通過提前分配BGA芯片封裝中的凸點，縮短片上系統(tǒng)開發(fā)交貨周期

時間：2022/01/06    點擊量：114

由于Sondrel提供從芯片設計到發(fā)貨的應用型專用集成電路（ASIC）生產(chǎn)的一站式服務，因此了解制造和測試各環(huán)節(jié)服務的情況。Sondrel表示注意到片上系統(tǒng)（SOC）包裝設計和制造的交付周期延長，特別是可能影響整個項目時間表的球柵陣列封裝（BGA）。

Sondrel工程負責人Ed Loverseed解釋說：“人們總是按照設定好的順序做事，因此在設計完成并準備投入生產(chǎn)之前，他們不會去整理凸點和球坐標。然而，如今封裝交貨周期延長可能意味著硅芯片需要在包裝準備就緒之前就生產(chǎn)出來。這導致了整個過程的延遲，使得設備無法如期上市。”

圖1 模具凸點盤

圖2 基底內(nèi)層

圖3 封裝球

發(fā)現(xiàn)這一問題后，Sondrel制定了相關解決方案。通過分配模具凸點并根據(jù)模具角確定橫縱坐標，可以在完成頂層物理設計和最終重分布層（RDL）路線選擇之前生成凸點坐標，提前開始片上系統(tǒng)包裝規(guī)劃和設計。

領導該項目的首席工程顧問Alaa Alani解釋說：“使用平面圖和片上系統(tǒng)分區(qū)的定位，根據(jù)IP供應商的規(guī)定，確定每個宏單元和物理層芯片（PHY）的凸點位置。對于硬核，如高速串行計算機擴展總線標準（PCIe）、高清晰度多媒體接口（HDMI）等，凸點位置由其相對于宏角的偏移量指定，而在軟核（如DDR）中，凸點位置是基于一定的模式和凸點使用的最小螺距?！?/p>

他補充說：“最終的凸點分配仍然需要對照最終的芯片布局進行檢查，但我們發(fā)現(xiàn)這種方法可以提供極佳的第一近似值，足以啟動片上系統(tǒng)包裝規(guī)劃和設計。因此，我們已經(jīng)消除了潛在的延誤風險，我建議其他人盡早按照這個程序開始凸點布局?！?/p>

文章來源：中國電子技術網(wǎng)