半導(dǎo)體芯片使用者和供應(yīng)商要求：范圍、術(shù)語(yǔ)和定義

時(shí)間：2021/07/22    點(diǎn)擊量：828

范圍

1. 范圍GB/T35010的本部分用于指導(dǎo)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)、供應(yīng)和使用,半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品包括:

● 晶圓; 

● 單個(gè)裸芯片; 

● 帶有互連結(jié)構(gòu)的芯片與晶圓; 

● 小尺寸或部分封裝的芯片與晶圓。

本部分包含 GB/T35010其他部分需求的信息表,本部分適用于芯片產(chǎn)品的供應(yīng)商與使用者之間的協(xié)商與簽約。 目的是幫助所有芯片產(chǎn)品供應(yīng)鏈的制造商參照GB/T 35010.1—2018和 GB/T35010.2—2018標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)要求執(zhí)行。 需要注意的是,本部分中的表格構(gòu)成了可能被提供的一個(gè)信息清單,就實(shí)際產(chǎn)品和所有領(lǐng)域所涉及 的信息有所欠缺。這里,針對(duì)不同的市場(chǎng)可能需要將這些信息納入。

術(shù)語(yǔ)和定義

2. IEC60050(所有部分)、GB/T35010.2—2018界定的術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件。

3. 總則為了與 GB/T35010.1—2018保持一致,需要芯片器件供應(yīng)商為器件使用者提供產(chǎn)品在設(shè)計(jì)、采 購(gòu)、制造和測(cè)試全過(guò)程的必要和充分的信息。附錄 A 中的信息表提供了信息交流的基本內(nèi)容及格式, 以達(dá)到符合標(biāo)準(zhǔn)。

本部分用的參考條款在標(biāo)準(zhǔn) GB/T35010.1—2018和 GB/T35010.2—2018中,它們僅適用于該版本標(biāo)準(zhǔn)。附錄 A 中包含未被上述標(biāo)準(zhǔn)涵蓋但將被列入后續(xù)版本中的所需信息。而且,一些術(shù)語(yǔ)可能不完全符合 GB/T35010的其他部分。例如,術(shù)語(yǔ)“焊盤(pán)”(或稱(chēng)“鍵合區(qū)”)在本部分中被替換為“引出 端”。同時(shí),所提供的大部分信息應(yīng)符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),并公開(kāi)于公共領(lǐng)域,且信息源能以制造商數(shù)據(jù)表格的 形式追溯,但并不要求制造商承擔(dān)信息公開(kāi)化的義務(wù)。任何涉及專(zhuān)利或商業(yè)敏感的信息,制造商可以采取非披露形式予以保護(hù)。

4. 數(shù)據(jù)交換 結(jié)合附錄 A 的問(wèn)卷信息表,可以獲得信息能夠以電子方式提供的電子數(shù)據(jù)表。使用電子數(shù)據(jù)表也 能夠生成對(duì)芯片器件的計(jì)算機(jī)識(shí)別描述,然后轉(zhuǎn)換為符合 GB/T35010.2—2018定義的DDX 格式,符合GB/T35010.7架構(gòu)的 XML格式,符合 GB/T35010.8的EXPRESS 格式的或其他適合格式。已有 軟件可以實(shí)現(xiàn)從電子數(shù)據(jù)表格轉(zhuǎn)換成 DDX,XML和SPF格式,以及其他存在的格式。 與附錄 A 給出的打印形式的信息表相比,使用電子表格具有如下優(yōu)勢(shì):

● 電子表格中的說(shuō)明欄給出 GB/T35010.1—2018相應(yīng)條款的全部?jī)?nèi)容。

● 鏈接工作表處理引出端和其他信息需求,包括焊盤(pán)形狀,尺寸和位置,引出端連接,基準(zhǔn)點(diǎn),仿 真器,引出端分組和置換性。按 GB/T35010.2—2018的數(shù)據(jù)交換要求,這里說(shuō)明欄給出詳細(xì) 的引出端信息需求。

● 信息的格式與 GB/T35010.2—2018中的要求一致,便于將電子表格數(shù)據(jù)非常直接地轉(zhuǎn)換成適 合數(shù)據(jù)交換的格式。 使用電子表格的版權(quán)條件同樣適用于國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)庫(kù),允許電子格式信息在真實(shí)的電子商務(wù)中使用,但不允許其向第三方出售或作為其他商業(yè)用途。

附 錄 A

A.1 使用者/供應(yīng)商信息

A.1應(yīng)提供基本數(shù)據(jù)

A.2.2 用于裸芯片和晶圓信息模板 適用時(shí),對(duì)于裸芯片和晶圓需要以下信息。

表 A.2 裸芯片和晶圓

表 A.3 具有連接結(jié)構(gòu)的芯片和晶圓

A.2.4 小尺寸封裝芯片器件信息模版 適用時(shí),小尺寸封裝芯片器件需要表 A.4所列信息。

 表 A.4 小尺寸封裝芯片器件

A.3 質(zhì)量、可靠性、貯存條件以及組裝信息 適用時(shí),需要表 A.5所列信息。

表 A.5 質(zhì)量、可靠性以及貯存條件

A.4 引出端位置及信號(hào)數(shù)據(jù) 

表 A.6必要時(shí)可擴(kuò)展更多行,以將每個(gè)引出端或焊盤(pán)(鍵合區(qū))在一行中描述。表格的第一行參照了 GB/T35010.2—2018中相應(yīng)條款,進(jìn)一步細(xì)節(jié)可以查閱條款如下: 

8.4.5.1 唯一引出端標(biāo)識(shí)碼 

8.4.5.2 連接數(shù),非必要唯一 

8.4.5.3 在表 A.7中定義的引出端類(lèi)型名稱(chēng) 

8.4.5.4 引出端形式的中心 X 坐標(biāo) 

8.4.5.5 引出端形式的中心Y 坐標(biāo) 

8.4.5.6 引出端角度 

8.4.5.7 引出端的類(lèi)型名稱(chēng) 

8.4.5.8 一個(gè)在引出端上代表信號(hào)類(lèi)型的字母 

表 A.6 引出端數(shù)據(jù)

A.5 引出端幾何尺寸

表 A.7 引出端幾何尺寸 單位為微米

表 A.7必要時(shí)可擴(kuò)展更多行,以使每個(gè)不同的引出端幾何尺寸在一行中描述。表中第一行參考 GB/T35010.2—2018中相應(yīng)條款,進(jìn)一步細(xì)節(jié)可以查閱條款如下: 

8.4.4.1 表 A.6和表 A.8所需要引出端類(lèi)型名稱(chēng) 

8.4.4.2 一個(gè)定義引出端形狀的字母 

8.4.4.3R 如果為矩形,矩形的尺寸 

8.4.4.3C 如果圓形,圓的直徑 

8.4.4.3E 如果是橢圓形,橢圓的軸線尺寸 

8.4.4.3P 如果是多邊形,需按表 A.8中的形式給出多邊形頂點(diǎn)的位置列表。

A.6 多邊形頂點(diǎn)位置

將信息填入表 A.8中。  

表 A.8 多邊形頂點(diǎn) 單位為微米

表 A.8必要時(shí)可擴(kuò)展更多行,已使每個(gè)多邊形引出端的頂點(diǎn)占據(jù)一行。對(duì)于n 邊多邊形,表中有n 個(gè)頂點(diǎn):多邊形總是閉合的。表中第一行與 GB/T35010.2—2018中相應(yīng)條款,進(jìn)一步細(xì)節(jié)可以查閱條款如下: 8.4.4.1 表 A.7中定義的引出端類(lèi)型名 8.4.4.3.P 多邊形頂點(diǎn)坐標(biāo) 為保證多邊形適當(dāng)?shù)谋硎?應(yīng)在表中第二列中從1~n 列出頂點(diǎn)順序數(shù)。

A.7 基準(zhǔn)定義 

 表 A.9 基準(zhǔn)定義

表 A.9必要時(shí)可擴(kuò)展成多行,以便每個(gè)基準(zhǔn)定義能夠在同一行中得到描述。表中第一行參考 GB/T35010.2—2018中相應(yīng)條款,進(jìn)一步細(xì)節(jié)可以查閱條款如下: 8.3.8.1 表 A.10所需要的基準(zhǔn)名 8.3.8.2 含有基準(zhǔn)圖像的文件名 8.3.8.3 基準(zhǔn)點(diǎn)沿x 和y 方向的尺寸

A.8 基準(zhǔn)位置

 表 A.10 基準(zhǔn)點(diǎn)位置

表 A.10必要時(shí)可擴(kuò)展成多行,以便每一個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)位置能夠在一行中得到描述。表中第一行參考 GB/T35010.2—2018中相應(yīng)條款,進(jìn)一步細(xì)節(jié)可以查閱條款如下:

8.3.9.1 唯一基準(zhǔn)識(shí)別符

8.3.9.2 表 A.9中定義的基準(zhǔn)名

8.3.9.3 基準(zhǔn)中心的 X 坐標(biāo)

8.3.9.4 基準(zhǔn)中心的Y 坐標(biāo)

8.3.9.5 基準(zhǔn)方向 

A.9 仿真器 

表 A.11 仿真數(shù)據(jù)

表 A.11必要時(shí)可擴(kuò)展更多行,以使不同仿真器在同一行中得到描述。表中第一行參考 GB/T35010.2—2018中相應(yīng)條款,進(jìn)一步細(xì)節(jié)可以查閱條款如下: 

8.7.1 仿真器模型文件 

8.7.2 仿真器模型文件日期 

8.7.3 仿真器名稱(chēng) 

8.7.4 仿真器版本

8.7.5 仿真器兼容性 仿真器適用引出端及引出端組。最后一列應(yīng)包含不同仿真器應(yīng)用在引出端或引出端組中的引出端標(biāo)識(shí)符或引出端組。

A.10 引出端組 

 表 A.12 組定義

表 A.12必要時(shí)可擴(kuò)展多行,以便每個(gè)組都可以在一行中得到描述。整個(gè)組名列應(yīng)為表 A.11,表 A.12和表 A.13所需要的組名。每行的其他單元格應(yīng)為表 A.6或表 A.12所定義的引出端名或組名。按需取多列以便列出每組中的全部元素。每組應(yīng)該包括至少兩項(xiàng)以及唯一組里的全部項(xiàng)。每一組 不能自我參照,也不能參照包含自己組在內(nèi)的任何其他組。

A.11 置換性  

表 A.13 置換性列表

表 A.13必要時(shí)可擴(kuò)展行數(shù),以便每一個(gè)置換性能有一行來(lái)描述。可添加更多的列以便按需要列出每一個(gè)置換性的所有元素。每個(gè)單元包含表 A.6或表 A.12所定義的一個(gè)引出端或組名。置換性列表只能包含所有相關(guān)的引出端,或者所有相關(guān)的引出端組合,二者不能混合。一個(gè)置換性 列表應(yīng)該至少包含兩項(xiàng),或者列表中的所有項(xiàng)的置換性是唯一的。一個(gè)置換性項(xiàng)不能包含直接或者間接參照自身的組。